近期，半導(dǎo)體行業(yè)庫存壓力顯現(xiàn)，不少芯片價格開始下跌。

工信部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會委員劉興亮表示，公開數(shù)據(jù)顯示消費電子領(lǐng)域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價格降幅都不小。其中，大部分近兩月內(nèi)跌價超過20%，部分芯片降價超80%。

據(jù)工信部不完全統(tǒng)計，2020年到2024年總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠將建成，總投資額近一萬億元，屆時全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%，12英寸產(chǎn)能將提高將近50%。

相比國內(nèi)情況，國際芯片廠商的庫存量增加更為明顯。有外媒以全球近2350家芯片相關(guān)上市制造公司為對象，整理得知2022年一季度庫存金額比2021年年底暴增約970億美元，庫存剩余量和增量皆創(chuàng)十年來新高。

上周，美光科技警告稱，現(xiàn)在芯片需求問題已經(jīng)不只是出現(xiàn)在個人電腦和智能手機領(lǐng)域，還有云計算領(lǐng)域。

美光首席商務(wù)官薩達(dá)納（Sumit Sadana）還特別強調(diào) ，現(xiàn)在的問題并不僅僅是云市場增長放緩，還在于供應(yīng)鏈出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問題。

他解釋稱，由于部分芯片的短缺導(dǎo)致服務(wù)器無法建造，而這又致使其他芯片出現(xiàn)了積壓。

電子產(chǎn)業(yè)鏈信息服務(wù)商Supplyframe的首席營銷官理查德巴奈特（Richard Barnett）也表示，整個服務(wù)器供應(yīng)鏈的芯片庫存處于創(chuàng)紀(jì)錄高位，但關(guān)鍵零部件卻缺失，“假設(shè)一臺服務(wù)器需要500個組件，而只有10或20個零部件短缺，導(dǎo)致其最終還是不能完工交付。”

薩達(dá)納還警告稱，由于企業(yè)越發(fā)擔(dān)心經(jīng)濟(jì)前景，在采購芯片方面也更為保守。