半導(dǎo)體關(guān)注度再起！

11月3日，半導(dǎo)體板塊再度走強(qiáng)，Wind半導(dǎo)體指數(shù)上漲2.96%，個(gè)股中，甬矽電子20CM漲停，華海誠(chéng)科、長(zhǎng)光華芯、國(guó)芯科技漲超10%，康強(qiáng)電子、金海通、斯達(dá)半導(dǎo)漲停。

此外，存儲(chǔ)芯片板塊多股本周表現(xiàn)亮眼，周二，國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)深科技一字漲停，擁有存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品的精智達(dá)盤中20CM漲停；周三，擁有存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的盈方微漲停，周五，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)閃存應(yīng)用及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的朗科科技收盤20CM漲停。消息面上，三星本季度將NAND Flash芯片報(bào)價(jià)調(diào)漲10%至20%之后，已決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報(bào)價(jià)20%，此舉遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。

目前，市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)芯片的看法如何？對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體周期走向的看法如何？

存儲(chǔ)芯片有望在四季度開始價(jià)格反彈

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)多位消息人士稱，三星本季度將NAND Flash芯片報(bào)價(jià)調(diào)漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報(bào)價(jià)20%，此舉遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前NAND芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，客戶陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲(chǔ)芯片龍頭，其領(lǐng)頭調(diào)漲價(jià)格，將有助整體市場(chǎng)報(bào)價(jià)正向發(fā)展。本周另有內(nèi)存供應(yīng)鏈消息人士透露，存儲(chǔ)業(yè)界排隊(duì)采購(gòu)熱度不減，DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格仍在上漲。

目前，市場(chǎng)普遍預(yù)期“存儲(chǔ)芯片拐點(diǎn)已至”。全球存儲(chǔ)芯片巨頭三星三季報(bào)凈利潤(rùn)超預(yù)期，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)虧損持續(xù)縮窄，同時(shí)預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)有望復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小，DRAM部門重新恢復(fù)了盈利。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence更新后的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)樂(lè)觀估計(jì)將從今年第四季度開始回暖。

國(guó)金證券最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)芯片有望在今年四季度開始價(jià)格反彈，開啟新一輪上漲周期。而作為存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)者，以及存儲(chǔ)市場(chǎng)最為重要的環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片廠商有望最為受益。

《西部證券半導(dǎo)體行業(yè)2024年策略報(bào)告》表示，2023年以來(lái)，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，雖然電子下游消費(fèi)需求復(fù)蘇較為緩慢但逐漸向好發(fā)展，部分芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存不斷降低，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司基本面拐點(diǎn)臨近。另一方面，年初市場(chǎng)對(duì)今年國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開支悲觀預(yù)期有所修復(fù)半導(dǎo)體設(shè)備和材料板塊自2月開始表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。年中市場(chǎng)開始擔(dān)憂美國(guó)出臺(tái)新一輪半導(dǎo)體出口管制政策，同時(shí)受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動(dòng)率處于較低位置，今年以來(lái)一線晶圓廠設(shè)備招標(biāo)較少，設(shè)備和材料板塊出現(xiàn)一定幅度調(diào)整。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，西部證券認(rèn)為晶圓廠產(chǎn)能稼動(dòng)率回升趨勢(shì)明朗，國(guó)內(nèi)晶圓大廠擴(kuò)產(chǎn)愈來(lái)愈近，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)美國(guó)出臺(tái)新一輪出口管制政策的擔(dān)憂已經(jīng)充分計(jì)價(jià)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨，當(dāng)前是布局設(shè)備和材料板塊的寶貴窗口期。

持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)

據(jù)中金公司研究部統(tǒng)計(jì)，2023年三季度，公募基金半導(dǎo)體倉(cāng)位環(huán)比增長(zhǎng)0.36個(gè)百分點(diǎn)至7.26%，晶合集成、中科飛測(cè)-U、滬電股份、卓勝微等個(gè)股獲增持較多。滬（深）港通方面，北上資金增持TCL科技、韋爾股份，南下資金主要買入華虹半導(dǎo)體-H。

展望2024年，中金公司認(rèn)為終端需求的溫和復(fù)蘇有望為板塊企業(yè)帶來(lái)收入/利潤(rùn)的逐季回升，其中驅(qū)動(dòng)類/射頻前端/SoC芯片展現(xiàn)出較高的增長(zhǎng)勢(shì)頭，存儲(chǔ)價(jià)格已進(jìn)入底部區(qū)間，面板價(jià)格跌幅持續(xù)收窄，模擬和功率市場(chǎng)有望隨著尾部出清恢復(fù)健康；元器件及PCB供需關(guān)系也有逐步企穩(wěn)趨勢(shì)。同時(shí)，中金公司認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備、零部件、材料以及關(guān)鍵軟件的補(bǔ)短板和份額提升是半導(dǎo)體大制造板塊的長(zhǎng)期不變的投資邏輯，堅(jiān)定看好國(guó)產(chǎn)化率的提升。

國(guó)泰基金認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)鏈需求側(cè)來(lái)看，PC與手機(jī)需求端回暖，第三季度安卓與蘋果新機(jī)型陸續(xù)推出，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量連續(xù)多周維持同比轉(zhuǎn)正。下游人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)于算力的需求大增，芯片需求側(cè)有望開辟新的增長(zhǎng)空間。芯片行業(yè)周期一般是3-5年，目前下行的周期已逐漸接近尾聲。預(yù)期今年底或者明年上半年有望迎來(lái)拐點(diǎn)進(jìn)入下一個(gè)上行周期，上游半導(dǎo)體設(shè)備材料有望率先收益。

銀河基金股票投資部總監(jiān)、基金經(jīng)理鄭巍山表示，從半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)盤來(lái)看，當(dāng)前行業(yè)處于主動(dòng)去庫(kù)存末尾，由于下游需求邊際改善不明確且不強(qiáng)烈，個(gè)別賽道進(jìn)入被動(dòng)去庫(kù)存階段，整體的成長(zhǎng)性和盈利能力恢復(fù)還需要一定時(shí)間。從周期角度看，當(dāng)前去庫(kù)存化已進(jìn)行3-4個(gè)季度，鄭巍山預(yù)計(jì)，或許周期底部還將持續(xù)一段時(shí)間，可以關(guān)注后續(xù)行業(yè)發(fā)展的拐點(diǎn)。消費(fèi)電子的復(fù)蘇、新技術(shù)應(yīng)用的拉動(dòng)、國(guó)產(chǎn)化率的持續(xù)提升等帶來(lái)的投資機(jī)遇未來(lái)依然值得期待。雖然目前行業(yè)有短期階段性的波動(dòng)，但很多具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司仍然會(huì)走出低谷，經(jīng)歷大浪淘沙之后，在下一輪產(chǎn)業(yè)周期到來(lái)的時(shí)候厚積薄發(fā)。

德邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)混合基金基金經(jīng)理雷濤在三季報(bào)中指出，維持今年半導(dǎo)體行情三個(gè)驅(qū)動(dòng)力的判斷：1. 全球半導(dǎo)體周期的拐點(diǎn)；2. 國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)一步深入；3.人工智能的技術(shù)浪潮，帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新需求。目前來(lái)看，今年剩下的時(shí)間里面，半導(dǎo)體的周期拐點(diǎn)預(yù)計(jì)會(huì)是最重要的機(jī)會(huì)。疊加由于華為帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)的突破，國(guó)產(chǎn)替代出現(xiàn)設(shè)備材料之外的新戰(zhàn)場(chǎng)，泛產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化的機(jī)會(huì)也逐步顯現(xiàn)。配置思路仍然依據(jù)投資框架來(lái)展開，即不斷的評(píng)估各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域基本面的邊際變化，選擇最有持續(xù)性，空間最大的細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行配置。當(dāng)前，看好存儲(chǔ)、設(shè)備材料、國(guó)產(chǎn)算力等領(lǐng)域，同時(shí)針對(duì)具有新增量的消費(fèi)類芯片保持巨大的關(guān)注。